

当AI算力爆发、芯单方面积络续扩大、AI Agent重构算力结构三大趋势共振,PCB与载板产业正迎来超等紧缺周期。总共产业链从传统电子配件升级为AI算力基础活动,量价王人升的红利正加快开释。
爱集微VIP频说念近日上线由福邦投顾发布的深度讲演《2026H1 PCB & 载板产业:紧缺将加重,优选上游+载板》。本讲演以AI算力爆发为中枢配景,全面明白PCB上游材料、IC载板、中游高阶板的供需花样、加价逻辑、本领迭代与产业链洗牌,明确指出2026—2028年全产业链将络续紧缺,上游材料与IC载板具有投资价值。
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中枢知悉
紧缺全面加重,上游与载板是最优场地
讲演给出明确论断:2026年上半年启动,PCB产业将参加全场地紧缺周期。上游原材料供需吃紧、包产能、加价趋势明确,高阶材料良率成为要道熟谙;IC载板因AI芯单方面积大幅攀升、产能不及,2026年全面紧缺,2027-2028年缺口进一步扩大;中游高阶PCB需求欢叫,国外产能优先赢得大厂订单。基于此,讲演提出优先布局上游原材料与IC载板两大场地,这是本轮AI PCB周期中细目性最高、弹性最大的圭臬。
战术与需求配景:好意思国AI战术加码,云厂商成本开销爆发
本轮PCB产业爆发的中枢驱能源来自好意思国AI战术与云厂商成本开支双重拉动。北好意思云厂商成本开支大幅增长,2025年同比增长61%,2026年瞻望上修至90%,其中亚马逊增速达77%,成为PCB与载板需求的中枢引擎。
环球劳动器出货量郑重增长,2026年瞻望同比增长4%,2025-2030年复合增速4%。AI芯单方面积络续扩大,平直带动载板与PCB需求指数级增长,成为产业紧缺的底层逻辑。
上游原材料:四大材料全线紧缺,加价周期开启
HVLP4铜箔:AI劳动器与交换成立中枢材料,良率偏低导致有用产能严重不及。2026年月需求2600-2700吨,有用产能仅1000-1100吨,缺口高达48%,2027年缺口仍达43%。部分等厂商自2025年Q4启动加价,本轮加价周期将络续屡次上调。
PCB钻针:AI高阶PCB板材更硬、厚度增多,钻针寿命大幅下滑。M9材料下钻针寿命仅为传统材料的1/6,重叠PCB大厂产能跳增,钻针供不应求。高阶镀膜钻针报价比传统白针高20%-50%,毛利率达40%-50%,紧缺将延续至2027年。
高阶玻纤布:Low DK 2代布、T-Glass为主要缺货色种。Low DK一代需求1500万米/月,二代350万米/月,产能膨胀滞后。T-Glass 70%用于ABF载板,2027年仍供不应求。千般玻纤布2026年加价幅度达20%-40%。
石英布(Q-Glass):用于英伟达Rubin、LPU等最高阶产物,LPX Rack激动需求爆发。2026年参加备货周期,2027年供需缺口超60%,成为最紧缺的上游材料。
IC载板:ABF载板2026年回转,2027—2028年缺口扩大
IC载板是本轮周期的中枢圭臬,AI芯单方面积络续攀升是中枢驱动。英伟达Rubin载板面积较Blackwell增长75%,谷歌Zebrafish、Humufish等ASIC载板面积增幅达22%-160%,轮盘游戏下载平直导致产能严重不及。
供需花样方面,2025年ABF载板供过于求,2026年转为供不应求,2027年缺口26%,2028年扩大至46%。西洋大厂荒诞霸占ABF产能,ASIC体系濒临抢料、抢产能双重压力。
中游PCB:AI重构花样
AI澈底重构PCB竞争花样,夙昔以耗尽电子为主的一线大厂暂时过时。AI劳动器PCB条目厚板、高多层(40-60层)、高可靠性。
东南亚成为扩产中枢区域,胜宏泰国/越南厂等聚拢扩产HLC高阶板,优先供应AI大客户。800G/1.6T交换机需求爆发,2026年800G需求达5000万支,1.6T需求达2000万支,带动38-48层高阶PCB需求。
AI Agent新变量:CPU重回中枢,进一步推升载板需求
2026年AI Agent爆发,改造算力结构:传统LLM以GPU为中枢,AI Agent需要CPU承担多量互助、融合、器具调用责任,CPU蔓延占比高达90%,成为新瓶颈。为此,Intel、AMD、英伟达均大幅栽培劳动器CPU中枢数,Intel Oakstream中枢数达144-288,AMD Venice达256,CPU面积同步扩大,进一步增多载板需求,酿成GPU+CPU双轮驱动,加重载板紧缺。
这份讲演明晰勾画出2026-2028年PCB与载板产业的超等紧缺周期。AI算力爆发、AI Agent崛起、芯片大型化三大趋势共振,激动上游铜箔、钻针、玻纤布、石英布全线加价,中游IC载板缺口络续扩大,PCB大厂快速崛起。紧缺加重、价钱高涨、花样优化——上游材料与IC载板是最具细目性的场地,总共PCB产业链已迎来长达3年的高景气周期,相关龙头企业将充共享受量价王人升的红利。
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