1月28日，清华大学集成电路学院任天令解说团队及连系者的计划后果“FLEXI柔性数字存算芯片”认真发表于国外顶级期刊《当然》，象征着我国在柔性电子与角落东谈主工智能硬件界限获得攻击冲破，填补了高性能柔性AI缱绻芯片的技能空缺。

新研发的柔性AI芯片采纳CMOS低温多晶硅（LTPS）工艺，可径直在柔性基底上制造，兼具低功耗、低资本和高集成度上风。计划团队通过工艺矫正加多金属层数，冲破了传统柔性电子难以撑握复杂芯片互联的瓶颈；翻新采纳数字“存内缱绻”架构，在存储器里面完成数据经管，既拔除了数据搬运的时辰与能耗支出，又冲破了“存储墙”性能放荡，轮盘推崇优于传统模拟决策。

实测数据败露，该芯片在折叠、卷曲景况下可踏实责任，经4万次反复折叠后缱绻智商仍保握踏实，并具备邃密的耐温、耐湿和抗光照老化智商。其最小尺寸芯片制形资本仅0.016好意思元，未必集成至可衣裳建树，利全心率、呼吸频率、体温等生理信号收场东谈主体浮浅活动识别。

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民众点评指出，该技能填补了柔性电子界限AI专用缱绻硬件的空缺。曩昔通过新式半导体材料愚弄、功率门控技能优化等，有望进一步普及性能。若能握续优化分娩良率与芯片尺寸，将鼓励可衣裳健康建树、物联网结尾等界限的产业升级与技能矫正。

开始：科技日报 图片由清华大学集成电路学院提供

记者 华凌